大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于锡浆厚度分析仪的问题，于是小编就整理了4个相关介绍锡浆厚度分析仪的解答，让我们一起看看吧。
1、SMT印锡钢网厚度要求标准多少?
钢网常见厚度：0.1mm、0.12mm、0.13mm、0.15mm、0.18mm、0.2mm AD：SMT电子厂需要耗材（钢网擦拭纸、接料带、无尘纸、无尘布、防静电防护等等）深圳市一电通实业鲜先生。
≤0.5以下的IC且0402物料居多，建议开设0.1mm厚度的钢网，≥0.5mm以上的IC且0603物料居多，建议开设0.12mm厚度的钢网。
厚度的定义是根据你的制程需要及产品特性来的。薄的0.08mm，局部厚的0mm 也做过，0.13mm也有的。
除常用规格外任何特殊规格皆可制作。LED钢网一般使用较长规格尺寸钢网，如：50*80.、50*90、50*100、50*150*150、50*180等。具体规格尺寸可根据PCB实际大小来定。
2、关于锡膏厚度测试与CPK计算方面的
锡浆厚度有专门的测试仪器，这个可以找仪器供应商购买，每次测试时最少需要取连续生产的2块板（考虑刮刀的正反两面），每块板上选取五个点，选点时最好的选择IC元件上的点，因为IC元件的锡浆厚度要求比较严格。
D 锡膏厚度测试仪只能量测锡膏上的某一点的高度，3D测厚仪能够量测整个焊盘的锡膏高度，更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度，还可以计算锡膏面积和体积2，2D 锡膏厚度测试仪手动对焦，人为误差大。
2D 辅助测量，两点间距离，面积大小等； 测量结果数据列表自动保存，生成 SPC 报表。
开封后，应至少用搅拌机搅拌30s或手工搅拌5min，使锡膏中的各成分均匀，降低锡膏的黏度。
CP=T/6δ 质量管理学六西格玛里是没有Cp=T/6这种公式，这会把你带到沟里面的。
3、什么是SMT,DIP?它的制作流程和注意事项?
SMT全称“表面组装技术”（表面贴装技术），电子组装行业里最流行的一种技术和工艺 。
dip就是插件，有人工插件，或是机器插件。
SMT（表面组装技术）一般指表面贴装技术（技术），双列直插封装也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式。
MT是表面组装技术（表面贴装技术），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT是贴片车间，主要是用贴片机将一些smt元器件贴到pcb板上。
4、锡浆干了怎么处理
如果不是特别干，和新锡浆混合搅拌后使用（比例视情况新旧1：1：3等），当然只能用在要求较低档产品上，稀释剂可向锡膏供应商索取。
锡浆干了就属于变质了，一般硬化的都不能自行处理继续使用。锡浆这个保存一般放在冷箱冷藏的，使用前两个小时取出解冻再搅拌后方可上线使用。锡浆，就是锡条融化以后形成的流体。
买一个！建议别买大的，小小的就好。放到一个凉爽的地方，不要接近烙铁和风枪，这样很容易干的。我的也是。我放过天那水和无水酒精都不行。
锡膏干了，切忌用水稀释。锡膏绝对禁止与水进行混合，如果少量的锡膏偶尔使用，可用少量酒精混合搅拌均匀后使用；如果锡膏量较大，需要专用的稀释剂混合使用。
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