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1、全新自动锡膏检测设备:型号: PARMI SPI HS60 性能怎么样?
SPI HS60（supreme）系列是市场上下一代最快的在线焊膏检测系统。13x13um分辨率下的测量速度为100cm2 / sec，分辨率为10x10um时的测量速度为80cm2 / sec。它可以检查小于01005的焊盘和尺寸小至100um。
都是指锡膏测厚仪，3d锡膏测厚仪相比2d锡膏测厚仪功能更强大，测量效率更快，使用更方便。
Parmi是：全新自动锡膏检测设备。锡膏测厚仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术，将印刷在PCB板上的锡膏（红胶）厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。
SPI 导入带来的收益在线型 3D 锡膏检测设备（SPI）1）据统计，SPI 的导入可将原先成品PCB 不合格率有效降低85%以上；返修、报废成本大幅降低90%以上，出厂产品质量显著提高。
、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。2）、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGA。
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