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1、PCBA分板时的应力如何检测,用什么仪器检测?
用于电路板检测的显微镜,分线上检测跟线下检测,线上检测一般是单筒的显微镜配上CCD,显微镜放大7-45倍,CCD通过数据线接到显示屏上,在显示屏上成出图像,对图像来检测判定,但因受CCD分辨率的影响,可能细节会差些。
目前市面上最常见的应力检测方式主要分为应力有损检测、应力无损检测两种。其区别就是是否破坏金属工件。
X射线检测:使用X射线设备检查PCB内部的元件和焊接质量,以发现可能存在的隐性缺陷,如焊接虚焊、短路等。 阻抗测试:测量PCB上的电路板工作时的阻抗特性,以确保其符合设计要求。
是应变测试仪吧,其原理是利用电阻应变计贴到被测体上,当被测体承受力变形时,电阻应变计的阻值会随之变化,然后利用惠斯通电桥将电阻值的变化转换成电压信号,再经模块转换成应变值输出。
残余应力检测仪主要采用盲孔法进行各种材料和结构的残余应力分析和研究,还可作为在静力强度研究中测量结构及材料任意点变形的应力分析仪器。如果配用相应的传感器,也可以测量力、压力、扭矩、位移和温度等物理量。
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